电子产品世界
业界动态
设计应用
牛人业话
暴力拆解
EEPW观点
嵌入式系统
元件/连接器
电源与新能源
安防与国防
汽车电子
EDA/PCB
消费电子
工控自动化
模拟技术
医疗电子
测试测量
手机与无线通信
光电显示
网络与存储
智能计算
物联网与传感器
论坛
在线研讨会
博客
电子设计方案
白皮书
开发板试用
EUV相关
中国EUV技术实现突破,半导体竞赛格局生变
EDA/PCB
2025-12-25
据报道,中国利用较旧的ASML组件制造EUV原型机,Eyes 2028芯片制造
国际视野
2025-12-19
ASML CEO警告:过度封锁或加速中国技术自主
2025-12-16
使用电子噪声和抗蚀剂模糊模型预测随机EUV缺陷密度
EDA/PCB
2025-11-10
4亿美元太贵!台积电仍拒绝购买ASML的High-NA EUV设备
2025-10-23
ASML警告中国销量下降或加剧26年增长担忧
EDA/PCB
2025-10-16
三星购买了两款ASML高数值孔值EUV工具
EDA/PCB
2025-10-16
ASML警告明年来自中国的需求可能大幅下滑
2025-10-16
台积电加速自研EUV光罩保护膜,单片晶圆生产效率提升了4.5倍
2025-09-23
三星据报道首次外包光掩模,着眼于新的 EUV 光掩模技术
EDA/PCB
2025-09-18
台积电重新利用旧晶圆厂,将 EUV 薄膜生产引入内部
EDA/PCB
2025-09-14
ASML 和 SK hynix 在韩国的工厂组装了业界首个“商用”High NA EUV 系统
EDA/PCB
2025-09-04
美国、日本领导政府支持的光刻机(EUV)推广,韩国据报道落后
EDA/PCB
2025-07-02
半导体巨头对high-NA EUV态度分化
EDA/PCB
2025-07-01
台积电重申1.4nm级工艺技术不需要高数值孔径EUV
EDA/PCB
2025-05-29
点击查看更多